„Einen derartigen Zugewinn an Transparenz, Dynamik und Räumlichkeit hatte ich nicht erwartet…“

Das Verlangen nach guter Musikwiedergabe begleitet mich schon seit 40 Jahren. Seit 2012 habe ich mich für Schnerzinger entschieden und habe seitdem auch immer mal andere Kabel probiert, aber bei dem Probieren ist es dann auch geblieben.
Seit ca. 5 Jahren war ich eigentlich rundherum zufrieden mit meiner Verkabelung von Schnerzinger (Strom, Phono und Lautsprecher) in Verbindung mit meinen Wilson Alexia S2. Vor Kurzem habe ich mir einen alten Traum in Form einer Wilson Audio Maxx3 gekauft und da ich wusste, dass Dirk Klocke auch Erfahrungen mit diesem Lautsprecher hatte, habe ich mich nach einem kurzen Telefonat doch noch einmal für neue Lautsprecherkabel entschieden. Es hat dann etwas gedauert bis die Lautsprecher Kabel aus der neuen Serie bei mir waren, aber dann habe ich gleich einen anderen Wilson-Fan angerufen und mit ihm zusammen die neuen Kabel zwischen meinem Devialet Expert 1000 pro und den Maxx3 installiert. 
Man kann wirklich sagen, dass wir „erschrocken“ waren, wie stark neue Lautsprecherkabel das Ergebnis beeinflussen können. Einen derartigen Zugewinn an Transparenz, Dynamik und Räumlichkeit hatten wir nicht erwartet. Man denkt eher, dass hier die Elektronik getauscht wurde. Viele Musikstücke können nun wieder neu gehört werden und ich habe schon einige Informationen in der Musik entdeckt, die vorher überhaupt nicht zu hören waren. Das hat sich gelohnt! Super!

Vielen Dank und liebe Grüße an Dirk! Rainer D..“

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IMAGE HIFI 06/2021 TESTBERICHT
SCHNERZINGER ESSENTIAL LINE (KABEL)
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ATOMIC BONDING vs. Monocrystalline OCC und UPOCC Leitermaterial

Anders als oft nur temporär wirkende Vorteile etablierter Behandlungs- und Herstellungsprozesse auf die Wiedergabequalität hochwertiger Audiokabel, z.B. Cryogenisierung oder OCC bzw. UPOCC Gussverfahren, ermöglichen SCHNERZINGER Kabel mit ATOMIC BONDING Leitern, eine hörbar reinere und unerreicht wirklichkeitsgetreue Signalübertragung – und dies dazu dauerhaft! 

Um den wesentlichen Vorteil der SCHNERZINGER ATOMIC BONDING Technologie gegenüber üblichen Verfahren zu erkennen, bedarf es etwas Hintergrundwissen über die industrielle Verarbeitung von Drähten, die als Leitermaterial im Audiobereich verwendet werden:

HERKÖMMLICHE GUSSVERFAHREN:

Bei der Herstellung des Leitermaterials werden dicke Kupfer- oder Silberstränge immer wieder durch sogenannte Ziehsteine gezogen bis die Drähte für die weitere Verwendung dünn genug sind. Jeder einzelne Ziehprozess bewirkt eine enorme mechanische Beanspruchung und Beschädigung der kristallinen Gitterstruktur des Materials. Transportierte Audiosignale müssen sich so gewissermaßen einen diffusen Weg durch viele dieser entketteten Kornstrukturen suchen. Das Durchfließen der Korngrenzübergänge von Korn zu Korn erzeugt jedes Mal ein enormes Widerstandspotential, das bekanntlich einen gebremsten Signaltransport verursacht.

Bei höherwertigeren Audiokabeln wird deshalb oft ein aufwändigeres Gießverfahren eingesetzt. Hierbei wird flüssiges Kupfer oder Silber kontinuierlich in Kokillen (Gußform) gegossen, wodurch längere Kornstrukturen entstehen. Bei den noch aufwändigeren monokristallinen OCC- oder UPOCC- (Ultra Pure Ohno Continuous Casting) Verfahren werden die Kokillen sogar erhitzt und langsam heruntergekühlt um ein zu schnelles Erstarren des Materials zu verhindern und möglichst langkettige Kristallstrukturen zu erreichen. Dieses Verfahren wurde in den 1980ern von Prof. Ohno für anspruchsvolle Industriezwecke entwickelt, damit z.B. beim Auswalzen von Kupfersträngen weniger Risse in den Blechen entstehen.

INNOVATIVER ANSATZ MIT ATOMIC BONDING:

Das SCHNERZINGER ATOMIC BONDING dagegen verfolgt einen gänzlich anderen Ansatz:

Zum einfachen Verständnis des innovativen Entwicklungsansatzes des ATOMIC BONDING stelle man sich einen leitenden Draht einfach als ein mit Eiswürfeln gefülltes Rohr vor, wobei die Eiswürfel sinnbildlich die innere Kornstruktur des Drahtes veranschaulichen.

Da langkettige Metallstrukturen recht sensibel sind und nach dem Herstellungsprozess, u.a. durch Erschütterungen, Biegevorgänge, leicht wieder zerfallen, wird beim ATOMIC BONDING in einem technologisch extrem aufwendigen Prozess, nicht wie üblich auf die Verbindung einzelner Eiswürfel zu einer möglichst geschlossenen, langkettigen Mono-Struktur hingearbeitet, sondern im Gegenteil auf die Zerkleinerung (das „Crushen“) der Würfel. So entstehen kleinste Eis-Struktur-Komponenten, welche sich in der Folge zu einer stabilen, homogenen Eismasse mit sehr großen Kohäsionskräften im Rohr verdichten lassen.

Eine verdichtete, in sich verschmolzene Eismasse weist eine geschlossene, extrem stabile Struktur auf – ohne Zwischenräume. Diese Tatsache bildet die Basis für eine hochreine und perfekte Impulskette – für eine wirklichkeitsgetreue Signalübertragung.