Für den
Anschluss an
Audio Geräte

Problematik elektrischer Störfelder der Audio Geräte

In den HiFi-Geräten selbst entstehen durch Netzteile, Trafos etc. elektrische Störfelder, die direkt nahe der signalführenden Bauteile liegen. Zudem verursachen die unterschiedlichen Leistungsaufnahmen der einzelnen Geräte klangschädigende Potenzialausgleichströme, die sich über die Kabelverbindungen auf alle Geräte verteilen. Weiterhin strahlen Hochfrequenzstörungen aus der Umgebung über die Kabel und Gerätegehäuse direkt in den Signalweg der Geräte und beeinträchtigen massiv die Wiedergabequalität.

Etablierte Lösungsansätze und ihre Grenzen:

Um das empfindliche Audiosignal im Inneren der Geräte vor Beeinträchtigungen zu schützen, geben sich die Entwickler hochwertiger Geräte die größte Mühe, die Störfelder innerhalb der Geräte durch die Verwendung besonders streufeldarmer Bauteile oder auch durch abschirmende Gehäuse möglichst gering zu halten. Netzfilter und Netzgeneratoren mögen dabei helfen, die äußeren durch das Stromnetz eingespeisten Störfelder vom Gerät fernzuhalten, die inneren, vom Gerät selbst produzierten und nahe am Audio-Signal liegenden Störfelder, lassen sich so aber nicht bereinigen.

Hochfrequente Störfelder, die aus der Umgebung über die Gehäuse der HiFi-Geräte und Kabel in den Signalweg einstrahlenden, werden durch vorgeschaltete Filter erst gar nicht erfasst.

Bisherige Ground-Lösungen funktionieren, indem sie Potenzialausgleichströme durch Ableitung gegen Schutzerde oder ein gemeinsames zentrales Erdpotential reduzieren. Solche Ground-Lösungen besitzen systembedingt keine bidirektionalen Anschlussleitungen, die die Störfeldübertragung zwischen den Audiogeräten verhindern.

Zudem wird bei jeglicher Ableitung gegen Schutzerde ein weiteres Fenster geöffnet, durch das Störungen, die auf der Schutzerde liegen, in die Audioanlage gelangen.

PROTECTOREN & GUARDS
für die Audio Geräte

ATOMIC BONDING vs. Monocrystalline OCC und UPOCC Leitermaterial

Anders als oft nur temporär wirkende Vorteile etablierter Behandlungs- und Herstellungsprozesse auf die Wiedergabequalität hochwertiger Audiokabel, z.B. Cryogenisierung oder OCC bzw. UPOCC Gussverfahren, ermöglichen SCHNERZINGER Kabel mit ATOMIC BONDING Leitern, eine hörbar reinere und unerreicht wirklichkeitsgetreue Signalübertragung – und dies dazu dauerhaft! 

Um den wesentlichen Vorteil der SCHNERZINGER ATOMIC BONDING Technologie gegenüber üblichen Verfahren zu erkennen, bedarf es etwas Hintergrundwissen über die industrielle Verarbeitung von Drähten, die als Leitermaterial im Audiobereich verwendet werden:

HERKÖMMLICHE GUSSVERFAHREN:

Bei der Herstellung des Leitermaterials werden dicke Kupfer- oder Silberstränge immer wieder durch sogenannte Ziehsteine gezogen bis die Drähte für die weitere Verwendung dünn genug sind. Jeder einzelne Ziehprozess bewirkt eine enorme mechanische Beanspruchung und Beschädigung der kristallinen Gitterstruktur des Materials. Transportierte Audiosignale müssen sich so gewissermaßen einen diffusen Weg durch viele dieser entketteten Kornstrukturen suchen. Das Durchfließen der Korngrenzübergänge von Korn zu Korn erzeugt jedes Mal ein enormes Widerstandspotential, das bekanntlich einen gebremsten Signaltransport verursacht.

Bei höherwertigeren Audiokabeln wird deshalb oft ein aufwändigeres Gießverfahren eingesetzt. Hierbei wird flüssiges Kupfer oder Silber kontinuierlich in Kokillen (Gußform) gegossen, wodurch längere Kornstrukturen entstehen. Bei den noch aufwändigeren monokristallinen OCC- oder UPOCC- (Ultra Pure Ohno Continuous Casting) Verfahren werden die Kokillen sogar erhitzt und langsam heruntergekühlt um ein zu schnelles Erstarren des Materials zu verhindern und möglichst langkettige Kristallstrukturen zu erreichen. Dieses Verfahren wurde in den 1980ern von Prof. Ohno für anspruchsvolle Industriezwecke entwickelt, damit z.B. beim Auswalzen von Kupfersträngen weniger Risse in den Blechen entstehen.

INNOVATIVER ANSATZ MIT ATOMIC BONDING:

Das SCHNERZINGER ATOMIC BONDING dagegen verfolgt einen gänzlich anderen Ansatz:

Zum einfachen Verständnis des innovativen Entwicklungsansatzes des ATOMIC BONDING stelle man sich einen leitenden Draht einfach als ein mit Eiswürfeln gefülltes Rohr vor, wobei die Eiswürfel sinnbildlich die innere Kornstruktur des Drahtes veranschaulichen.

Da langkettige Metallstrukturen recht sensibel sind und nach dem Herstellungsprozess, u.a. durch Erschütterungen, Biegevorgänge, leicht wieder zerfallen, wird beim ATOMIC BONDING in einem technologisch extrem aufwendigen Prozess, nicht wie üblich auf die Verbindung einzelner Eiswürfel zu einer möglichst geschlossenen, langkettigen Mono-Struktur hingearbeitet, sondern im Gegenteil auf die Zerkleinerung (das „Crushen“) der Würfel. So entstehen kleinste Eis-Struktur-Komponenten, welche sich in der Folge zu einer stabilen, homogenen Eismasse mit sehr großen Kohäsionskräften im Rohr verdichten lassen.

Eine verdichtete, in sich verschmolzene Eismasse weist eine geschlossene, extrem stabile Struktur auf – ohne Zwischenräume. Diese Tatsache bildet die Basis für eine hochreine und perfekte Impulskette – für eine wirklichkeitsgetreue Signalübertragung.