Für das
Stromnetz

Problematik
des Stromnetzes

Im städtischen Stromnetz befinden sich erhebliche nieder- und hochfrequente elektrische Störfelder, die durch die Stromleitungen in die Geräte fließen und sich dann über die Kabelverbindungen auf alle HiFi-Geräte der Audioanlage verteilen.

Zudem befinden sich direkt im Hausstromnetz kritische elektrische Verbraucher (Schaltnetzteile, Computer, Energiesparlampen, Kühlschränke, Heizungsanlagen, Kochstellen, Router, AV Anlagen, etc.), die massiv nieder- und hochfrequente Störfelder ins Stromnetz einspeisen und sich über die Kabel auf alle HiFi-Geräte verteilen.

Etablierte Lösungsansätze und ihre Grenzen:

Ein verbreiteter Ansatz im Strombereich ist der Einsatz von Netzfiltern, Conditionern und Netzgeneratoren, die vor den HiFi-Geräten betrieben werden, damit Störfelder nicht über das Stromnetz in die Geräte gelangen sollen.

Die Stromimpulsspitzen liegen jedoch oft über dem 20-fachen der Stromaufnahme der Geräte, also bei einer Gesamt-Stromaufnahme der Audioanlage von nur 500 W können die Stromimpulsspitzen über 10.000 W betragen. Selbst großzügig mit mehreren 1000W ausgelegte Netzfilter oder Netzgeneratoren begrenzen deshalb bei hochwertigen Audioanlagen den dynamischen Musikfluss. Selbst bei Parallel-Stromfiltern und nicht nur bei im Signalweg liegenden Reihen-Stromfiltern, kommt es zu Verschleppungseffekten, da benötigte Bauteile wie Kondensatoren, Dioden etc. Energie aufnehmen und zeitversetzt wieder abgeben.

Noch dazu lassen Netzfilter durch ihre Sperrfunktion die inneren von den HiFi-Geräten selbst verursachten Störungen oft nicht nach außen abfließen.

Der Einsatz gängiger strombereinigender Maßnahmen ist immer mit Kompromissen behaftet, die den Weg zu einem höheren Niveau versperren.

PROTECTOREN & GUARDS
für den Strombereich

Verteiler & Netzelemente
für den Strombereich

ATOMIC BONDING vs. Monocrystalline OCC und UPOCC Leitermaterial

Anders als oft nur temporär wirkende Vorteile etablierter Behandlungs- und Herstellungsprozesse auf die Wiedergabequalität hochwertiger Audiokabel, z.B. Cryogenisierung oder OCC bzw. UPOCC Gussverfahren, ermöglichen SCHNERZINGER Kabel mit ATOMIC BONDING Leitern, eine hörbar reinere und unerreicht wirklichkeitsgetreue Signalübertragung – und dies dazu dauerhaft! 

Um den wesentlichen Vorteil der SCHNERZINGER ATOMIC BONDING Technologie gegenüber üblichen Verfahren zu erkennen, bedarf es etwas Hintergrundwissen über die industrielle Verarbeitung von Drähten, die als Leitermaterial im Audiobereich verwendet werden:

HERKÖMMLICHE GUSSVERFAHREN:

Bei der Herstellung des Leitermaterials werden dicke Kupfer- oder Silberstränge immer wieder durch sogenannte Ziehsteine gezogen bis die Drähte für die weitere Verwendung dünn genug sind. Jeder einzelne Ziehprozess bewirkt eine enorme mechanische Beanspruchung und Beschädigung der kristallinen Gitterstruktur des Materials. Transportierte Audiosignale müssen sich so gewissermaßen einen diffusen Weg durch viele dieser entketteten Kornstrukturen suchen. Das Durchfließen der Korngrenzübergänge von Korn zu Korn erzeugt jedes Mal ein enormes Widerstandspotential, das bekanntlich einen gebremsten Signaltransport verursacht.

Bei höherwertigeren Audiokabeln wird deshalb oft ein aufwändigeres Gießverfahren eingesetzt. Hierbei wird flüssiges Kupfer oder Silber kontinuierlich in Kokillen (Gußform) gegossen, wodurch längere Kornstrukturen entstehen. Bei den noch aufwändigeren monokristallinen OCC- oder UPOCC- (Ultra Pure Ohno Continuous Casting) Verfahren werden die Kokillen sogar erhitzt und langsam heruntergekühlt um ein zu schnelles Erstarren des Materials zu verhindern und möglichst langkettige Kristallstrukturen zu erreichen. Dieses Verfahren wurde in den 1980ern von Prof. Ohno für anspruchsvolle Industriezwecke entwickelt, damit z.B. beim Auswalzen von Kupfersträngen weniger Risse in den Blechen entstehen.

INNOVATIVER ANSATZ MIT ATOMIC BONDING:

Das SCHNERZINGER ATOMIC BONDING dagegen verfolgt einen gänzlich anderen Ansatz:

Zum einfachen Verständnis des innovativen Entwicklungsansatzes des ATOMIC BONDING stelle man sich einen leitenden Draht einfach als ein mit Eiswürfeln gefülltes Rohr vor, wobei die Eiswürfel sinnbildlich die innere Kornstruktur des Drahtes veranschaulichen.

Da langkettige Metallstrukturen recht sensibel sind und nach dem Herstellungsprozess, u.a. durch Erschütterungen, Biegevorgänge, leicht wieder zerfallen, wird beim ATOMIC BONDING in einem technologisch extrem aufwendigen Prozess, nicht wie üblich auf die Verbindung einzelner Eiswürfel zu einer möglichst geschlossenen, langkettigen Mono-Struktur hingearbeitet, sondern im Gegenteil auf die Zerkleinerung (das „Crushen“) der Würfel. So entstehen kleinste Eis-Struktur-Komponenten, welche sich in der Folge zu einer stabilen, homogenen Eismasse mit sehr großen Kohäsionskräften im Rohr verdichten lassen.

Eine verdichtete, in sich verschmolzene Eismasse weist eine geschlossene, extrem stabile Struktur auf – ohne Zwischenräume. Diese Tatsache bildet die Basis für eine hochreine und perfekte Impulskette – für eine wirklichkeitsgetreue Signalübertragung.