„…das Kabel ist schlichtweg genial „

„Zunächst möchte ich mich bei Ihnen ganz herzlich bedanken, denn, um es vorweg zu nehmen: das Kabel ist schlichtweg genial.

Ich berichte im Folgenden „nur“ über den Schritt vom Referenz 2000T zum 3000TS. Und das 2000T hatte vor ein paar Jahren seinen Vorgänger schon deutlichst deklassiert.

Sofort fiel mir der nochmals größere Raum auf, den die Anlage mit dem neuen Kabel aufzuspannen wusste. Es war bisher schon so, dass meine Anlage einen vergleichsweise großen Raum erzeugen konnte, aber mit dem 3000TS wird er nochmals ein deutliches Stück breiter, höher und vor allem tiefer. Hinzu kommt, dass die einzelnen Instrumente oder Klangereignisse in diesem Raum genauer positioniert und mit räumlichen Abstand voneinander dargestellt werden. Dadurch wird komplexe Musik viel durchhörbarer. Mir fallen viele Details auf, die ich bislang nicht wahrgenommen habe. Der Grid, den ich mir unlängst geleistet habe, hat diesbezüglich schon gute Vorarbeit geleistet, aber jetzt ist es richtig klasse geworden.

Bemerkungswert ist auch die deutliche Zunahme an Energie im Grundton- und Bass-Bereich, was den Spaßfaktor ungemein erhöht.

Damit aber immer noch nicht genug, denn ein weiteres Highlight sind die Klangfarben. In dieser Disziplin war meine Anlage bisher eher etwas „schlank“ unterwegs. Davon kann nun keine Rede mehr sein. Man könnte nun von Opulenz reden, ohne allzu sehr zu übertreiben.

Und last but not least: auch die Schnelligkeit/Impulswiedergabe hat deutlich zugelegt.

Die beschriebenen Eindrücke werden auch von meinen Freund Bernd bestätigt, der dem gleichen Hobby nachgeht und meine Anlage sehr gut kennt.

Ich verbleibe mit herzlichen Grüßen,

Stefan H.“

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ATOMIC BONDING vs. Monocrystalline OCC und UPOCC Leitermaterial

Anders als oft nur temporär wirkende Vorteile etablierter Behandlungs- und Herstellungsprozesse auf die Wiedergabequalität hochwertiger Audiokabel, z.B. Cryogenisierung oder OCC bzw. UPOCC Gussverfahren, ermöglichen SCHNERZINGER Kabel mit ATOMIC BONDING Leitern, eine hörbar reinere und unerreicht wirklichkeitsgetreue Signalübertragung – und dies dazu dauerhaft! 

Um den wesentlichen Vorteil der SCHNERZINGER ATOMIC BONDING Technologie gegenüber üblichen Verfahren zu erkennen, bedarf es etwas Hintergrundwissen über die industrielle Verarbeitung von Drähten, die als Leitermaterial im Audiobereich verwendet werden:

HERKÖMMLICHE GUSSVERFAHREN:

Bei der Herstellung des Leitermaterials werden dicke Kupfer- oder Silberstränge immer wieder durch sogenannte Ziehsteine gezogen bis die Drähte für die weitere Verwendung dünn genug sind. Jeder einzelne Ziehprozess bewirkt eine enorme mechanische Beanspruchung und Beschädigung der kristallinen Gitterstruktur des Materials. Transportierte Audiosignale müssen sich so gewissermaßen einen diffusen Weg durch viele dieser entketteten Kornstrukturen suchen. Das Durchfließen der Korngrenzübergänge von Korn zu Korn erzeugt jedes Mal ein enormes Widerstandspotential, das bekanntlich einen gebremsten Signaltransport verursacht.

Bei höherwertigeren Audiokabeln wird deshalb oft ein aufwändigeres Gießverfahren eingesetzt. Hierbei wird flüssiges Kupfer oder Silber kontinuierlich in Kokillen (Gußform) gegossen, wodurch längere Kornstrukturen entstehen. Bei den noch aufwändigeren monokristallinen OCC- oder UPOCC- (Ultra Pure Ohno Continuous Casting) Verfahren werden die Kokillen sogar erhitzt und langsam heruntergekühlt um ein zu schnelles Erstarren des Materials zu verhindern und möglichst langkettige Kristallstrukturen zu erreichen. Dieses Verfahren wurde in den 1980ern von Prof. Ohno für anspruchsvolle Industriezwecke entwickelt, damit z.B. beim Auswalzen von Kupfersträngen weniger Risse in den Blechen entstehen.

INNOVATIVER ANSATZ MIT ATOMIC BONDING:

Das SCHNERZINGER ATOMIC BONDING dagegen verfolgt einen gänzlich anderen Ansatz:

Zum einfachen Verständnis des innovativen Entwicklungsansatzes des ATOMIC BONDING stelle man sich einen leitenden Draht einfach als ein mit Eiswürfeln gefülltes Rohr vor, wobei die Eiswürfel sinnbildlich die innere Kornstruktur des Drahtes veranschaulichen.

Da langkettige Metallstrukturen recht sensibel sind und nach dem Herstellungsprozess, u.a. durch Erschütterungen, Biegevorgänge, leicht wieder zerfallen, wird beim ATOMIC BONDING in einem technologisch extrem aufwendigen Prozess, nicht wie üblich auf die Verbindung einzelner Eiswürfel zu einer möglichst geschlossenen, langkettigen Mono-Struktur hingearbeitet, sondern im Gegenteil auf die Zerkleinerung (das „Crushen“) der Würfel. So entstehen kleinste Eis-Struktur-Komponenten, welche sich in der Folge zu einer stabilen, homogenen Eismasse mit sehr großen Kohäsionskräften im Rohr verdichten lassen.

Eine verdichtete, in sich verschmolzene Eismasse weist eine geschlossene, extrem stabile Struktur auf – ohne Zwischenräume. Diese Tatsache bildet die Basis für eine hochreine und perfekte Impulskette – für eine wirklichkeitsgetreue Signalübertragung.