Bei der herkömmlichen Herstellung von Drähten für Audiokabel werden dicke Kupfer- oder Silberstränge immer wieder durch sogenannte Ziehsteine gezogen bis die Drähte für die
weitere Verwendung dünn genug sind. Jeder einzelne Ziehprozess bewirkt eine enorme mechanische Beanspruchung und Beschädigung der kristallinen Gitterstruktur des
Materials. Transportierte Audiosignale müssen sich so gewissermaßen einen diffusen Weg durch viele dieser entketteten Kornstrukturen bahnen. Das Durchfließen der
Korngrenzübergänge von Korn zu Korn erzeugt jedes Mal ein enormes Widerstandspotential, das einen gebremsten Signaltransport verursacht.
Bei höherwertigeren Audiokabeln wird deshalb oft ein aufwändigeres Gießverfahren eingesetzt. Hierbei wird flüssiges Kupfer oder Silber kontinuierlich in Kokillen (Gußform)
gegossen, wodurch längere Kornstrukturen entstehen. Bei den noch aufwändigeren monokristallinen OCC- oder UPOCC- (Ultra Pure Ohno Continuous Casting) Verfahren werden
die Kokillen sogar erhitzt und langsam heruntergekühlt um ein zu schnelles Erstarren des Materials zu verhindern und möglichst langkettige Kornstrukturen zu erreichen.
Der marktübliche Ansatz (spezielle Gussverfahren, OCC, UPOCC, cryogenische Prozesse, etc.) liegt sinnbildlich für die Kornstruktur in der Verbindung mehrerer einzelner Eiswürfel
zu langen Eiswürfelketten, um eine möglichst monokristalline Struktur mit weniger klangschädigenden Zwischenräumen zu erzeugen. Unter Bewegung, meist schon nach dem
Herstellungsprozess beim Aufbringen auf die Kabelrolle, brechen jedoch lange Strukturen schnell auf und zerfallen, wodurch der theoretische Nutzen stark gemindert wird.
Cryogenische Prozesse:
Die in der Metallindustrie seit Jahrzehnten angewandten cryogenische Prozesse werden seit einiger Zeit im Audiobereich vermarktet. Das zu behandelnde Gut wird in
professionellen, computergesteuerten Cryo – Anlagen in speziellen Intervallen auf ca.150 -196°C und tiefer herunter gekühlt, auf dem Tiefstpunkt gehalten, und anschließend wieder
hochgefahren. Dabei werden Stickstoff oder noch tiefer kühlende Stoffe eingesetzt.
Die Ergebnisse dieser recht preiswerten Cryo- Anwendungen stehen zwar in einem angemessenem Kosten/Nutzen Verhältnis, jedoch schöpften sie in den SCHNERZINGER
Versuchsreihen nur einen Bruchteil des tatsächlich erreichbaren Potentials aus und scheinen darüberhinaus mit der Zeit nachzulassen.
Vom verbreiteten einfachen Eintauchen der Materialien in stickstoffgefüllte Behälter raten wir definitiv ab, da unseren Erfahrungen nach die Materialstruktur durch ein solches
„extremes Abschrecken“ mit der Zeit „aufbricht“ und nach anfänglichen Verbesserungen das Klangbild zunehmend an Natürlichkeit verliert.
Leitermaterial:
Silber hat von allen Metallen die beste Leitfähigkeit (um ca. 5% besser als Kupfer). Sehr reines Silber ist deutlich teurer als hochreines Kupfer. Aus diesem Grund wird Silber meistens nur bis zu
einer zertifizierten Reinheit von 4N (99,99 % Reinheitsgrad) verarbeitet. Kupfer ist schon recht preiswert bis zu einer zertifizierten Reinheit von 7N (99,99999 % Reinheitsgrad) erhältlich.
Vergleicht man minderwertigeres Silber mit hochreinem Kupfer, ist in der Regel die Performance von Kupfer überlegen, da minderwertiges Silber im Hochtonbereich zu einer glasigen,
anstrengend empfundenen Signalübertragung neigt. Die Frage der Überlegenheit zwischen bspw. Silber und Kupfer entscheidet sich also auf Basis der Reinheit des Materials, bewegt sich aber
immer im Bereich geringer Prozentsätze, wobei sich charakteristische klangliche Eigenheiten der verschiedenen Materialien in verschiedenen Ketten zusätzlich unterschiedlich auswirken können.
LEGIERUNGEN – Die Fehlerkompensation unzureichender Leitermaterialgüte:
Als SCHNERZINGER noch nicht über die Technologieanwendungen des ATOMIC BONDING verfügte, experimentierten wir zur Findung des besten Leitermaterials sehr lange mit unzähligen
unterschiedlichen Legierungen (Vermischung von unterschiedlichen Metallen).
Dabei bestätigten uns die SCHNERZINGER Entwicklungsergebnisse die anfängliche Vermutung, dass in den Kornzwischenräumen der kristallinen Metallstruktur (Gaps) die Elektronen sozusagen
„verwirbeln“, und dadurch zusammengehörige Töne auseinandergerissen und verzerrt werden.
Versuche, die Kornzwischenräume von klanglich unzureichenden Silberstrukturen durch Beimischungen von z. B. Kupfer/ Gold/ Bronze/Palladium/Aluminium etc. sozusagen „aufzufüllen“, um so
das disharmonische tonale Spektrum zu bedämpfen, bescherte uns zwar eine scheinbare Fehlerminderung im Sinne des Verwirbelungs- und Resonanzverhaltens des Materialgefüges, aber:
Die unterschiedlichen „Durchleitungsgeschwindigkeiten“ von verschiedenen Metallen äußerten sich für uns klanglich in einem stets im ersten Moment zwar teilweise ansprechenden, tonal aber
eingefärbten, eindeutig begrenzenden Kompromiss, der einer weiterreichenden, ungebremsten und vor allem gleichzeitigen Informationsübertragung im Wege stand – dem Idealbild einer reinen
Impulskette.
Physikalisch reduziert eine Legierung die Leitfähigkeit von reinen Metallen und „bedämpft“ sozusagen deren bessere Übertragungsfähigkeit. So lässt sich durch Herabsetzen der Leitfähigkeit die
disharmonische Klangfarbe einer unzureichend aufbereiteten Metallstruktur bedämpfen.
Es lassen sich durch Legierungen zweifelsohne klangliche Defizite einer suboptimalen Materialstruktur überdecken – dies ist von SCHNERZINGER aber nicht gewünscht, denn:
Die bessere Leitfähigkeit von Reinmetallen führt gegenüber besten Legierungen unserer Erkenntnis nach immer zu einer verbesserten Übertragungsqualität, nur dann nicht, wenn:
a) die Aufbereitung der kristallinen Materialstruktur nicht ausreichend ist
b) die Unzulänglichkeiten anderer Bestandteile des Kabels den klanglichen Fortschritt nicht zulassen
c) die höhere Leitfähigkeit die Unzulänglichkeiten der anderen Kabelbestandteile deutlicher herausarbeitet.
Die enorme Leitfähigkeit von Silber durch anteilige Beimischungen von Gold/Kupfer/Palladium/Aluminium etc. herabzusetzen, um das klanglich misstönende tonale Spektrum einer unzureichend
aufbereiteten kristallinen Metallstruktur zu bedämpfen, entsprach nicht unseren Vorstellungen einer optimalen Lösung.
Dieser Kompromiss konnte für uns daher keinen echten Lösungsansatz darstellen – eine Erkenntnis, die im Jahr 2003 den Grundstein für die Entwicklung des ATOMIC BONDING legte.
Der SCHNERZINGER Ansatz:
Obwohl SCHNERZINGER die jeweils besten Leitermaterialien in den höchstverfügbaren Materialgüten einsetzt, verbreiten wir, um marktübliche Scheindiskussionen rund um vergleichsweise
wenig relevante Aspekte zu vermeiden, bewusst keine Materialinformationen zu unseren je nach Anwendungsfall individuell eingesetzten Leiter oder Steckermaterialien.
Der Grund ist, dass noch extrem viel mehr als die Reinheit des Materials, dessen aufbereitete kristalline Struktur absolut klangentscheidend und maßgeblich für die Leiteigenschaften ist. In
ähnlicher Weise verhalten sich die Kostenunterschiede für unterschiedlichen Materialien und Reinheitsgrade zu den ungleich höheren Kosten unserer Rekristallisationsverfahren der
Kornstruktur.
Mit der bisher beschriebenen Grundkenntnis der üblichen höchstwertigen Leiterqualitäten, deren Fertigungsprozessen und dem Bemühen, mit Kälte- oder Wärmebehandlungen auf einer
vergleichsweise wenig tiefgreifenden Ebene langkettigere Strukturen zu schaffen, muss man sich zum besseren Verständnis des ATOMIC BONDING einen leitenden Draht einfach als ein mit
Eiswürfeln gefülltes Rohr vorstellen, wobei die Eiswürfel sinnbildlich die innere Kornstruktur des Drahtes veranschaulichen.
Da langkettige Metallstrukturen recht sensibel sind und nach dem Herstellungsprozess, u.a. durch Erschütterungen, Biegevorgänge, leicht wieder zerfallen, wird beim ATOMIC BONDING in einem
technologisch extrem aufwendigen Prozess (mehrfache Laufzeiten über Wochen und teils Monate hinweg), nicht wie üblich auf die Verdichtung einzelner „Eiswürfel“ zu einer möglichst
geschlossenen, langkettigen Mono-Struktur hingearbeitet, sondern im Gegenteil zunächst auf die Zerkleinerung (das „Crushen“) der Würfel. So entstehen kleinste Eis-Struktur-Komponenten,
welche sich in der Folge zu einer stabilen, homogenen „Eismasse“ mit sehr großen Kohäsionskräften im Rohr verdichten lassen.
Eine verdichtete, in sich verschmolzene Eismasse weist eine geschlossene, extrem stabile Struktur auf – ohne Zwischenräume.
Dieser hochkomplexe Formatierungsprozess erzielt eine außerordentliche Materialgüte, die sich nicht nur hinsichtlich ihrer Informationsdichte von aufwändig behandelten (Cryo- etc.),
hochreinen lang- und monokristallinen *OCC Metallstrukturen unterscheidet, sondern eine nahezu verlustfreie Informationsübertragung mit erheblich gesteigerter Informationsdichte als
hochreine Impulskette ermöglicht, die audiophile Parameter wie Auflösung, Raumabbildung, Dynamik und Natürlichkeit der Wiedergabe völlig neu definiert.
Ein Vergleich der besten herkömmlich verfügbaren Leiterqualität mit ATOMIC BONDING ergab, dass ATOMIC BONDING Leiter noch bis zur 20fachen Länge deutlich überlegen waren.
Anders als deutlich geringere und oft nur temporär wirkende Vorteile durch z.B. Cryogenisierung oder OCC bzw. UPOCC Gussverfahren, ermöglichen SCHNERZINGER Kabel mit ATOMIC BONDING
Leitern darüberhinaus eine beständige, dauerhaft höchste Leiterqualität!
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blacktent2026-02-20 10:50:382026-02-20 10:50:38EMI PROTECTOR von Schnerzinger im Setup und völlig überwältigt!
